（一)概述
扁桃體周圍膿腫大多為急性扁桃體炎的并發(fā)病，由于扁桃體隱窩中的炎癥因引流被阻，通過或破壞隱窩底部進(jìn)入扁桃體周圍隙（尤其是扁桃體上窩)。由起初的炎性浸潤，進(jìn)而形成膿腫。常見致病菌為乙型溶血性鏈球菌、厭氧性鏈球菌（膿液具惡臭味)及葡萄球菌。
病人有畏寒、發(fā)熱等全身癥狀，較急性扁桃體炎時更重，同時一側(cè)咽痛較劇，時常放射至耳部，當(dāng)咳嗽及吞咽時疼痛加劇。由m.f1411.cn/Article/于咽痛劇烈而吞咽困難，故口涎外溢。因軟腭腫脹，運動失靈，言語含糊不清而鼻音較重，飲水時可向鼻腔返流，如果炎癥侵入咽旁隙時有張口困難或牙關(guān)緊閉。膿腫甚大者還可影響呼吸困難。
檢查時病人呈急重病容，痛苦表情�；紓�(cè)頸部發(fā)生疼痛性肌緊張，可呈假性僵直，運動受限。頭偏向患側(cè)并稍前傾，用手托患側(cè)頰部，以企圖減輕痛苦，舌苔厚，口臭�；紓�(cè)頸淋巴結(jié)腫大。由于患側(cè)咽部充血腫脹，舌腭弓上段及患側(cè)軟腭紅腫隆起較明顯，甚者將扁桃體遮蓋。受炎癥刺激扁桃體、懸雍垂紅腫充血，可被推向內(nèi)下方及對側(cè)。膿腫若位于扁桃體后下，則患側(cè)扁桃體被推向前方，咽腭弓顯著隆起，軟腭及懸雍垂則不見腫脹。
診斷根據(jù)上述癥狀與檢查所見，典型者較易診斷。必要時可在軟腭的最隆起處穿刺抽吸，有膿液吸出診斷即可自明。
激光治療在膿腫形成前予以抗炎治療。用15～30mw He-Ne激光散焦照射，每日1次，10～15日一療程，每次照射15～20分鐘。膿腫形成后治療以激光切開排膿及處理膿腔內(nèi)壁為主。
（二)激光術(shù)前準(zhǔn)備
患者術(shù)前給予魯米拉鈉15～30mg口服或肌注以消除患者緊張情緒。選擇局麻，用5號超長針在需切口處做浸潤麻醉，咽喉為減輕手術(shù)刺激反應(yīng)、喉頭可做1％的卡因噴霧麻醉。準(zhǔn)備吸引器及小吸頭1支m.f1411.cn/shouyi/，患者取坐位頭稍后仰。啟動激光循環(huán)5分鐘，再啟動高壓電源，光纖末端削去保護(hù)層2mm，外用一槍式空心金屬硬管保護(hù)光纖，因光纖長時較軟，給手術(shù)操作帶來不便，消毒備用。術(shù)者頭戴額鏡，光源面對術(shù)者，助手或護(hù)理人員協(xié)助傳遞器械及物器并扶助患者。激光功率20～30W。
（三)激光手術(shù)
激光切口選擇膿腫最隆起和最軟處或穿刺獲膿處進(jìn)行切開。切開粘膜及淺層組織（不宜過深，以免損傷較大血管)后，再用一彎止血鉗或直角止血鉗（可自制)向后外方順肌纖維走向分離進(jìn)入膿腔，先排出膿液并用吸引器吸盡流出膿液。用直角探入膿腔，激光沿膿腫最薄弱處切開，以不損傷大血管為原則，盡可能擴(kuò)開膿腫切口以利術(shù)后引流充分。在切口擴(kuò)開后，調(diào)整激光輸出功率10W，先用小號吸頭伸入膿腫吸盡膿液，再用長止血鉗夾小棉球伸入膿腔內(nèi)，注意操作要輕柔，不可粗暴，否則病人難受。手術(shù)中切不可影響病人呼吸。直至棉球吸盡膿腔內(nèi)膿液為止。而后用低功率激光沿膿腔內(nèi)壁均勻照射，再用0.9％N.S液50mL加青霉素80萬單位，再用小棉球青霉素液清洗膿腔后，膿腔內(nèi)再放入0.5％利多卡因2mL的20萬青霉素溶液。切口不封閉，以便自然引流。手術(shù)切開給局部用藥外，應(yīng)于術(shù)后給足量抗炎藥及支持治療。及He-Ne光照射手術(shù)切口。
（四)術(shù)后處理
激光術(shù)后，病人創(chuàng)口有分泌物流出，病人每天可用潔口劑含漱數(shù)次。術(shù)后應(yīng)觀察切口有否出血，對微量滲出無影響。較多滲血可再用Nd：YAG光纖止血。
病人術(shù)后攝入食物以流質(zhì)或半流質(zhì)為主，忌食粗硬及高溫飲食。對疼痛較著者除對癥處理外，更忌進(jìn)刺激性飲食。術(shù)后病人飲食依病人反應(yīng)而逐步改善。
