公開(公告)號
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CN1665832A
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公開(公告)日
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2005.09.07
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申請(專利)號
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CN03815950.3
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申請日期
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2003.07.04
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專利名稱
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含有天冬酰胺糖鏈的糖肽制造方法以及該糖肽
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主分類號
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C07K9/00
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分類號
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C07K9/00;C07K1/04;C07K1/06;C08B37/00
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分案原申請?zhí)? |
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優(yōu)先權(quán)
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2002.7.5 JP 196821/2002;2002.11.29 JP 349166/2002
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申請(專利權(quán))人
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大塚化學(xué)株式會社;梶原康宏
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發(fā)明(設(shè)計)人
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梶原康宏
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地址
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日本大阪府
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頒證日
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國際申請
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PCT/JP2003/008551 2003.7.4
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進入國家日期
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2005.01.05
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專利代理機構(gòu)
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中國國際貿(mào)易促進委員會專利商標(biāo)事務(wù)所
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代理人
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陳昕
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國省代碼
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日本;JP
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主權(quán)項
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一種在肽鏈的任意位置至少含有1個以上天冬酰胺糖鏈的糖肽的制造方法,其特征是:(1)使帶有羥基的樹脂(resin)的羥基與氨基氮被脂溶性保護基保護的氨基酸的羧基進行酯化反應(yīng),(2)脫去上述脂溶性保護基,形成游離氨基,(3)使該游離氨基與氨基氮被脂溶性保護基保護的氨基酸的羧基進行酰胺化反應(yīng),(4)脫去上述脂溶性保護基,形成游離氨基,(5)將上述(3)和(4)工序重復(fù)1次以上,(6)與氨基氮被脂溶性保護基保護的天冬酰胺糖鏈的天冬酰胺部分的羧基進行酰胺化反應(yīng),(7)脫去上述脂溶性保護基,形成游離氨基,(8)使該游離氨基與氨基氮被脂溶性保護基保護的氨基酸的羧基進行酰胺化反應(yīng),(9)將上述(7)和(8)工序重復(fù)1次以上,(10)脫去上述脂溶性保護基,形成游離氨基,(11)用酸將樹脂(resin)切去。
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摘要
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至少含有1個以上天冬酰胺糖鏈的糖肽、其制造方法以及用上述方法可以得到的糖肽,其特征在于,(1)使帶有羥基的樹脂(resin)的羥基與氨基氮被脂溶性保護基保護的氨基酸的羧基進行酯化反應(yīng),(2)脫去上述脂溶性保護基,形成游離氨基,(3)使該游離氨基與氨基氮被脂溶性保護基保護的氨基酸或天冬酰胺糖鏈的天冬酰胺部分的羧基進行酰胺化反應(yīng),(4)脫去上述脂溶性保護基,形成游離氨基,(5)將上述(3)和(4)工序重復(fù)1次以上,(6)用酸將樹脂(resin)切去。
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國際公布
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WO2004/005330 日 2004.1.15
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