稠環(huán)單元封端的齊聚噻吩類高遷移率有機半導體材料及用途
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公開(公告)號
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CN1807428A
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公開(公告)日
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2006.07.26
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申請(專利)號
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CN200510119064.4
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申請日期
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2005.12.08
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專利名稱
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稠環(huán)單元封端的齊聚噻吩類高遷移率有機半導體材料及用途
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主分類號
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C07D409/14(2006.01)I
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分類號
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C07D409/14(2006.01)I;C07D417/14(2006.01)I;C07D333/04(2006.01)I;C07D495/04(2006.01)I;C07D513/04(2006.01)I;H01L51/30(2006.01)I
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分案原申請?zhí)? |
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優(yōu)先權
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申請(專利權)人
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中國科學院長春應用化學研究所
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發(fā)明(設計)人
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耿延候;田洪坤;史建武
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地址
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130022吉林省長春市人民大街5625號
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頒證日
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國際申請
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進入國家日期
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專利代理機構
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長春科宇專利代理有限責任公司
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代理人
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馬守忠
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國省代碼
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吉林;22
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主權項
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一種稠環(huán)單元封端的齊聚噻吩類高遷移率有機半導體材料，其特征在于它具有如下結構通式： 其中為包括以下結構通式的基團： 其中為稠環(huán)單元封端基團。
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摘要
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本發(fā)明屬于光電子材料技術領域，涉及稠環(huán)單元封端的齊聚噻吩類高遷移率有機半導體材料及其作為電荷傳輸層用于有機薄膜晶體管。該有機半導體材料的結構通式如(A)其中thiophene為包括以下結構通式的基團：[見式(Ⅰ)(Ⅱ)(Ⅲ)]，其中X＝S，C＝C，Y=C、N為稠環(huán)單元封端基團。本發(fā)明的有機半導體材料與噻吩齊聚物相比具有高的熱穩(wěn)定性及環(huán)境穩(wěn)定性、高純度和高遷移率等；在有機溶劑中溶解性極低，在器件制備過程中可采用成熟的光刻工藝，作為傳輸層應用于有機薄膜晶體管，制備的器件在空氣中穩(wěn)定。
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國際公布
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