2016年廣東衛(wèi)生系列高級(jí)職稱(chēng)考試寶典：口腔醫(yī)學(xué)（十)
13、BPI卡環(huán)組的優(yōu)點(diǎn)是
A．減小對(duì)基牙的扭力
B．減輕牙槽嵴的負(fù)擔(dān)
C．基牙患齲率低
D．防止食物嵌塞
E．有利于美觀
14、PFM燒結(jié)過(guò)程，下列說(shuō)法正確的有
A．正式燒結(jié)之前應(yīng)干燥5～7分鐘醫(yī)學(xué).全在.線搜.集 . m.f1411.cn，防止固瓷層內(nèi)殘留水分過(guò)多在加熱燒結(jié)時(shí)形成氣泡
B．燒結(jié)溫度應(yīng)比遮色瓷燒結(jié)溫度低10℃～20℃
C．燒結(jié)程序結(jié)束時(shí)，應(yīng)及時(shí)將烘烤盤(pán)移至壙掌平臺(tái)之外
D．燒結(jié)起始溫度低，升溫速度過(guò)慢，會(huì)延長(zhǎng)燒結(jié)時(shí)間，易引起牙冠變形或顏色變濁
E．燒結(jié)開(kāi)始時(shí)應(yīng)1～230L／分鐘速度排氣，以低于瓷熔點(diǎn)100℃以下溫度升溫
15、多根牙的抗力中心醫(yī).學(xué)全,在.線搜.集整理 m.f1411.cn，下列哪幾項(xiàng)不是
A．根分叉附近向根尖方向1～2mm
B．根分叉附近向 方向1～2mm
C．根分叉附近向根尖方向3～4mm
D．根分叉下方1～2mm
E．根分叉附近向 向2～3mm
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