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電子與電腦

編輯出版：電子與電腦雜志編輯部
主辦：電子工業(yè)出版社
出版周期：月刊出版地：北京市
語(yǔ)種：中文　　ISSN：1000-1077

《計(jì)算機(jī)輔助工程雜志》2004年04期

《計(jì)算機(jī)輔助工程雜志》1992年03期

《農(nóng)業(yè)網(wǎng)絡(luò)信息雜志》2006年09期

《智能制造雜志》1997年09期

《網(wǎng)絡(luò)新媒體技術(shù)雜志》2013年06期

《計(jì)算技術(shù)與自動(dòng)化雜志》2005年03期

《金融科技時(shí)代雜志》2015年08期

《網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù)與應(yīng)用雜志》2007年09

《金融科技時(shí)代雜志》2003年05期

《電子與電腦雜志》2011年04期目錄

十二五規(guī)劃使我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)再度升溫
徐俊毅;
全球LED產(chǎn)業(yè)特快車(chē)2011年持續(xù)飆速
2010年全球光伏市場(chǎng)規(guī)模為18.2GW,年度增長(zhǎng)幅度達(dá)139%
2011年平板計(jì)算機(jī)與智能型手機(jī)合計(jì)將貢獻(xiàn)超過(guò)50% NAND Fl
太陽(yáng)能設(shè)備訂單預(yù)示2011年設(shè)備營(yíng)收將創(chuàng)紀(jì)錄
2011年平板電腦觸摸屏出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)6,000萬(wàn)片
2011年2月北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值為0.87
DRAM產(chǎn)業(yè)供應(yīng)煉受創(chuàng),原物料供應(yīng)無(wú)慮DRAM廠將是最大贏家
國(guó)際大廠競(jìng)推智能型手機(jī)公板方案進(jìn)軍低階Android手機(jī)市場(chǎng)
Xilinx——從FPGA到處理器
徐俊毅;
Picochip:家用基站市場(chǎng)開(kāi)始爆發(fā)
徐俊毅;
ADI“實(shí)驗(yàn)室電路”協(xié)助工程師應(yīng)對(duì)復(fù)雜設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
徐俊毅;
Synopsys在SoC設(shè)計(jì)方法學(xué)領(lǐng)域取得進(jìn)展
編輯部;
讓?xiě)?yīng)用更Smart的MEMS技術(shù)
論文QQ81995535
MEMS陀螺儀技術(shù)簡(jiǎn)介
Jay Esfandyari;Roberto De Nuccio;Gang Xu;
MEMS組件于智能車(chē)輛領(lǐng)域發(fā)展概況
金佑軒;
尋求精確且可靠的振動(dòng)感測(cè)
Bob Scannell;
MEMS微型投影機(jī)技術(shù)發(fā)展
楊仁杰;
MEMS麥克風(fēng)在消費(fèi)電子市場(chǎng)低調(diào)擴(kuò)張
徐俊毅;
Thunderbolt來(lái)勢(shì)洶涌USB3.0何處走?
廖惠如;
實(shí)現(xiàn)一個(gè)簡(jiǎn)單的基于USB的網(wǎng)絡(luò)攝影機(jī)系統(tǒng)
Andrew Miller;
離線式LED應(yīng)用未必對(duì)LED驅(qū)動(dòng)器構(gòu)成挑戰(zhàn)
Jeff Gruetter;
Digi-Key將自身重新定義為基于互聯(lián)網(wǎng)的領(lǐng)先全面整合全球運(yùn)營(yíng)的經(jīng)
觸摸屏技術(shù)的發(fā)展
Ian Crosby;
飛思卡爾在Xtrinsic傳感器系列中推出第一款磁力計(jì)
飛思卡爾推出用于汽車(chē)電池監(jiān)控的智能傳感器
藍(lán)牙的迷霧追魂(一)
陳乃塘;
伊頓DX RT打造更高效更綠色現(xiàn)代IT環(huán)境
TOYOTA Motor談車(chē)用功率半導(dǎo)體發(fā)展
楊雅嵐;
為高速A/D轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)電源供應(yīng)器
Rob Reeder;
J/K方法:選擇最佳MOSFET的技巧
Peter James Miller;
帕克漢尼汾建立無(wú)錫錫山產(chǎn)業(yè)園
Android Visual User Interface測(cè)試技術(shù)
林敬文;
安森美半導(dǎo)體推出多款新LDO線性穩(wěn)壓器,含超小XDFN封裝器件
微捷碼推出一款完整的代工廠分析框架
Diodes高電流閘驅(qū)動(dòng)器將開(kāi)關(guān)損耗減至最低
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體推出業(yè)界相位噪聲最低的時(shí)鐘抖動(dòng)濾除器系列產(chǎn)品
IR推出功率因數(shù)校正IC系列
安捷倫新款20～GHz手持式微波頻譜分析儀可簡(jiǎn)化現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試
首爾半導(dǎo)體推出適用于筒燈的Acriche LED新品
LSI推出WarpDrive SLP-300加速卡配合Supermi
意法半導(dǎo)體(ST)新雙極功率晶體管輸出電流提高50%
Microchip推出8位PIC MCU以擴(kuò)展CAN單片機(jī)產(chǎn)品線
奧地利微電子推出具有喚醒及關(guān)斷功能的全新10位磁旋轉(zhuǎn)編碼器
愛(ài)特梅爾推出符合汽車(chē)馬達(dá)控制應(yīng)用32位AVR MCU系列
Cypress推出業(yè)界最低抖動(dòng)高效能頻率緩沖系列產(chǎn)品
恩智浦新一代GreenChip電源解決方案
QuickLogic的VEE技術(shù)可提升微型投影機(jī)影像的有效清晰度
第二代智能英特爾酷睿博銳處理器家族全新亮相
HTC推出全球首款4G LTE智能型手機(jī)
飛兆半導(dǎo)體PSR/SSR混合PWM控制器實(shí)現(xiàn)低于10mW的超低待機(jī)功
Molex展示EXTreme Ten60Power大電流連接器
u-blox發(fā)布創(chuàng)新的基站定位功能
德州儀器推出業(yè)界首款適用于高速網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的H級(jí)VDSL線路驅(qū)動(dòng)器
Tensilica新處理器IP將數(shù)據(jù)帶寬提升4倍
CEVA宣布為CEVA-TeakLite-Ⅲ DSP提供Dolby
陶氏電子材料推出兩款用于高端集成電路制造的VISIONPAD研磨墊
Ramtron發(fā)布具有更寬工作電壓范圍的串并口F-RAM存儲(chǔ)器
微軟宣布Windows Embedded Compact 7全面上市
應(yīng)用材料公司推出制造高效能移動(dòng)顯示屏幕用的先進(jìn)技術(shù)
加速高安全性產(chǎn)品上市,Wind River推出VxWorks Cer
凌力爾特推出12/10/8位雙通道SPI/I~2C DAC
Maxim推出電能測(cè)量SoC
泰克增加對(duì)16GFC光纖通道和14 Gb/s FDR Infinib
杜邦推出嶄新的太陽(yáng)能科技產(chǎn)品,降低對(duì)石化燃料的依賴
Vicor帶PFC的PFM隔離式AC-DC轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)業(yè)界極低高度的功
英特爾發(fā)布采用25nm制程第三代固態(tài)硬盤(pán)
Silicon Labs振蕩器有效降低通信和嵌入式系統(tǒng)的抖動(dòng)和成本
麥瑞半導(dǎo)體推出可大幅提升便攜產(chǎn)品電池壽命的雙白光LED驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品
霍尼韋爾“智能位置傳感器系列”增添新的100°和180°角位移傳感器
IDT推出射頻信號(hào)路徑解決方案系列首款產(chǎn)品
萊迪思半導(dǎo)體新的低成本I/O接口板加快了PLD設(shè)計(jì)和硬件評(píng)估
ST-Ericsson推出創(chuàng)新的移動(dòng)設(shè)備充電解決方案
升特公司為電視應(yīng)用將易用的電容式接近觸摸傳感器平臺(tái)進(jìn)行了優(yōu)化
MIPS公布即將推出代號(hào)為“Prodigy”的64位多核、多線程處理
BRIDGELUX發(fā)布固態(tài)照明GaN-On-Silicon突破性磊晶
SMSC推出最完整的三頻數(shù)字無(wú)線音頻處理器
TranSwitch發(fā)布全球首個(gè)集成HDMI和DisplayPort
RGB Networks展示多屏視頻處理解決方案
科勝訊擴(kuò)展多媒體圖像產(chǎn)品組合
Aeroflex以LTE TDD量測(cè)套件擴(kuò)充PXI 3000系列模塊
產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)

計(jì)算機(jī)論文導(dǎo)航: 北大核心統(tǒng)計(jì)源核心 CSCD CSCD擴(kuò)展國(guó)家級(jí)期刊省級(jí)期刊雜志見(jiàn)刊

十二五規(guī)劃使我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)再度升溫

全球LED產(chǎn)業(yè)特快車(chē)2011年持續(xù)飆速

2010年全球光伏市場(chǎng)規(guī)模為18.2GW,年度增長(zhǎng)幅度達(dá)139%

2011年平板計(jì)算機(jī)與智能型手機(jī)合計(jì)將貢獻(xiàn)超過(guò)50% NAND Fl

太陽(yáng)能設(shè)備訂單預(yù)示2011年設(shè)備營(yíng)收將創(chuàng)紀(jì)錄

2011年平板電腦觸摸屏出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)6,000萬(wàn)片

2011年2月北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值為0.87

DRAM產(chǎn)業(yè)供應(yīng)煉受創(chuàng),原物料供應(yīng)無(wú)慮DRAM廠將是最大贏家

國(guó)際大廠競(jìng)推智能型手機(jī)公板方案進(jìn)軍低階Android手機(jī)市場(chǎng)

Xilinx——從FPGA到處理器

Picochip:家用基站市場(chǎng)開(kāi)始爆發(fā)

ADI“實(shí)驗(yàn)室電路”協(xié)助工程師應(yīng)對(duì)復(fù)雜設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

Synopsys在SoC設(shè)計(jì)方法學(xué)領(lǐng)域取得進(jìn)展

讓?xiě)?yīng)用更Smart的MEMS技術(shù)

MEMS陀螺儀技術(shù)簡(jiǎn)介

MEMS組件于智能車(chē)輛領(lǐng)域發(fā)展概況

尋求精確且可靠的振動(dòng)感測(cè)

MEMS微型投影機(jī)技術(shù)發(fā)展

MEMS麥克風(fēng)在消費(fèi)電子市場(chǎng)低調(diào)擴(kuò)張

Thunderbolt來(lái)勢(shì)洶涌USB3.0何處走?

實(shí)現(xiàn)一個(gè)簡(jiǎn)單的基于USB的網(wǎng)絡(luò)攝影機(jī)系統(tǒng)

離線式LED應(yīng)用未必對(duì)LED驅(qū)動(dòng)器構(gòu)成挑戰(zhàn)

Digi-Key將自身重新定義為基于互聯(lián)網(wǎng)的領(lǐng)先全面整合全球運(yùn)營(yíng)的經(jīng)

觸摸屏技術(shù)的發(fā)展

飛思卡爾在Xtrinsic傳感器系列中推出第一款磁力計(jì)

飛思卡爾推出用于汽車(chē)電池監(jiān)控的智能傳感器

藍(lán)牙的迷霧追魂(一)

伊頓DX RT打造更高效更綠色現(xiàn)代IT環(huán)境

TOYOTA Motor談車(chē)用功率半導(dǎo)體發(fā)展

為高速A/D轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)電源供應(yīng)器

J/K方法:選擇最佳MOSFET的技巧

帕克漢尼汾建立無(wú)錫錫山產(chǎn)業(yè)園

Android Visual User Interface測(cè)試技術(shù)

安森美半導(dǎo)體推出多款新LDO線性穩(wěn)壓器,含超小XDFN封裝器件

微捷碼推出一款完整的代工廠分析框架

Diodes高電流閘驅(qū)動(dòng)器將開(kāi)關(guān)損耗減至最低

美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體推出業(yè)界相位噪聲最低的時(shí)鐘抖動(dòng)濾除器系列產(chǎn)品

IR推出功率因數(shù)校正IC系列

安捷倫新款20～GHz手持式微波頻譜分析儀可簡(jiǎn)化現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試

首爾半導(dǎo)體推出適用于筒燈的Acriche LED新品

LSI推出WarpDrive SLP-300加速卡配合Supermi

意法半導(dǎo)體(ST)新雙極功率晶體管輸出電流提高50%

Microchip推出8位PIC MCU以擴(kuò)展CAN單片機(jī)產(chǎn)品線

奧地利微電子推出具有喚醒及關(guān)斷功能的全新10位磁旋轉(zhuǎn)編碼器

愛(ài)特梅爾推出符合汽車(chē)馬達(dá)控制應(yīng)用32位AVR MCU系列

Cypress推出業(yè)界最低抖動(dòng)高效能頻率緩沖系列產(chǎn)品

恩智浦新一代GreenChip電源解決方案

QuickLogic的VEE技術(shù)可提升微型投影機(jī)影像的有效清晰度

第二代智能英特爾酷睿博銳處理器家族全新亮相

HTC推出全球首款4G LTE智能型手機(jī)

飛兆半導(dǎo)體PSR/SSR混合PWM控制器實(shí)現(xiàn)低于10mW的超低待機(jī)功

Molex展示EXTreme Ten60Power大電流連接器

u-blox發(fā)布創(chuàng)新的基站定位功能

德州儀器推出業(yè)界首款適用于高速網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的H級(jí)VDSL線路驅(qū)動(dòng)器

Tensilica新處理器IP將數(shù)據(jù)帶寬提升4倍

CEVA宣布為CEVA-TeakLite-Ⅲ DSP提供Dolby

陶氏電子材料推出兩款用于高端集成電路制造的VISIONPAD研磨墊

Ramtron發(fā)布具有更寬工作電壓范圍的串并口F-RAM存儲(chǔ)器

微軟宣布Windows Embedded Compact 7全面上市

應(yīng)用材料公司推出制造高效能移動(dòng)顯示屏幕用的先進(jìn)技術(shù)

加速高安全性產(chǎn)品上市,Wind River推出VxWorks Cer

凌力爾特推出12/10/8位雙通道SPI/I~2C DAC

Maxim推出電能測(cè)量SoC

泰克增加對(duì)16GFC光纖通道和14 Gb/s FDR Infinib

杜邦推出嶄新的太陽(yáng)能科技產(chǎn)品,降低對(duì)石化燃料的依賴

Vicor帶PFC的PFM隔離式AC-DC轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)業(yè)界極低高度的功

英特爾發(fā)布采用25nm制程第三代固態(tài)硬盤(pán)

Silicon Labs振蕩器有效降低通信和嵌入式系統(tǒng)的抖動(dòng)和成本

麥瑞半導(dǎo)體推出可大幅提升便攜產(chǎn)品電池壽命的雙白光LED驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品

霍尼韋爾“智能位置傳感器系列”增添新的100°和180°角位移傳感器

IDT推出射頻信號(hào)路徑解決方案系列首款產(chǎn)品

萊迪思半導(dǎo)體新的低成本I/O接口板加快了PLD設(shè)計(jì)和硬件評(píng)估

ST-Ericsson推出創(chuàng)新的移動(dòng)設(shè)備充電解決方案

升特公司為電視應(yīng)用將易用的電容式接近觸摸傳感器平臺(tái)進(jìn)行了優(yōu)化

MIPS公布即將推出代號(hào)為“Prodigy”的64位多核、多線程處理

BRIDGELUX發(fā)布固態(tài)照明GaN-On-Silicon突破性磊晶

SMSC推出最完整的三頻數(shù)字無(wú)線音頻處理器

TranSwitch發(fā)布全球首個(gè)集成HDMI和DisplayPort

RGB Networks展示多屏視頻處理解決方案

科勝訊擴(kuò)展多媒體圖像產(chǎn)品組合