| 公開(公告)號 | CN1964614A |
| 公開(公告)日 | 2007.05.16 |
| 申請(專利)號 | CN200610136513.0 |
| 申請日期 | 2006.10.24 |
| 專利名稱 | 電路裝置尤其是變頻器 |
| 主分類號 | H05K7/20(2007.01)I |
| 分類號 | H05K7/20(2007.01)I;H02M1/00(2007.01)I |
| 分案原申請?zhí)? | |
| 優(yōu)先權(quán) | 2005.11.9 DE 102005053396.5 |
| 申請(專利權(quán))人 | 塞米克朗電子有限及兩合公司 |
| 發(fā)明(設計)人 | 克里斯蒂安·格布爾;萊納·波普 |
| 地址 | 德國紐倫堡 |
| 頒證日 | |
| 國際申請 | |
| 進入國家日期 | |
| 專利代理機構(gòu) | 中國國際貿(mào)易促進委員會專利商標事務所 |
| 代理人 | 張兆東 |
| 國省代碼 | 德國;DE |
| 主權(quán)項 | 電路裝置，尤其是變頻器(10)，具有一電路模塊(12)，所述電路模塊與一電路板(14)相聯(lián)接并且與一散熱體(16)熱傳導地相連接，其特征在于，電路模塊(12)具有一柔性的、電絕緣的塑料薄膜(18)，該塑料薄膜在其一側(cè)上具有一薄的電路結(jié)構(gòu)化的邏輯金屬層(20)并且在對置的一側(cè)上具有一電路結(jié)構(gòu)化的功率金屬層(22)，該功率金屬層以一接觸邊緣(26)與電路板(14)的一邊緣部段(28)相接觸，其中柔性的電路模塊(12)折彎地離開電路板(14)，功率半導體芯片(24)與電路結(jié)構(gòu)化的功率金屬層(22)相接觸，并且在散熱體(16)上固定有一基片(30)，該基片構(gòu)成有一用來與功率半導體芯片(24)接觸的電路結(jié)構(gòu)(32)。 |
| 摘要 | 電路裝置，尤其是變頻器(10)，具有一電路模塊(12)，所述電路模塊與一電路板(14)相聯(lián)接并且與一散熱體(16)熱傳導地相連接，其特征在于，電路模塊(12)具有一柔性的、電絕緣的塑料薄膜(18)，該塑料薄膜在其一側(cè)上具有一薄的電路結(jié)構(gòu)化的邏輯金屬層(20)并且在對置的一側(cè)上具有一電路結(jié)構(gòu)化的功率金屬層(22)，該功率金屬層以一接觸邊緣(26)與電路板(14)的一邊緣部段(28)相接觸，其中柔性的電路模塊(12)折彎地離開電路板(14)，功率半導體芯片(24)與電路結(jié)構(gòu)化的功率金屬層(22)相接觸，并且在散熱體(16)上固定有一基片(30)，該基片構(gòu)成有一用來與功率半導體芯片(24)接觸的電路結(jié)構(gòu)(32)。 |
| 國際公布 |
